上海科若复合材料有限公司
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本产品为聚酯薄膜(polyester)基材涂布耐高温硅酮胶而成。具有耐高温,柔软妥帖、再剥离无残胶等特性。用于电子被动元件,陶瓷贴片电容(MLCC)工艺。